同時(shí)晶體管密度是平臺(tái)N3的1.15倍。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，準(zhǔn)備預(yù)計(jì)與N3相比，新的需求AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的散熱設(shè)計(jì)介紹，冷卻分配單元等技術(shù)
，滿足

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，預(yù)計(jì)在2026年推出，平臺(tái)基于Zen 6系列架構(gòu)，準(zhǔn)備也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。新的需求應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計(jì)高功耗需求。代號(hào)“Venice”所使用的滿足CCD，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器，Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的平臺(tái)高性能冷板、

N2是準(zhǔn)備臺(tái)積電首個(gè)依賴(lài)于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，GAA）的新的需求工藝技術(shù) ，以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的SP8。最高擁有128核心256線程