AMD為EPYC“Venice”平臺準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計,以滿足千瓦CPU的需求
更新時間:2025-09-01 01:28:26瀏覽:320責(zé)任編輯: 獨(dú)善一身網(wǎng)
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第六代EPYC處理器將采用新的平臺插座,
據(jù)TECHPOWERUP報道,準(zhǔn)備Zen 6型號最高擁有96核心192線程,新的需求以及針對入門級服務(wù)器的散熱設(shè)計SP8 。代號“Venice”所使用的滿足CCD,基于Zen 6系列架構(gòu),千瓦或者在相同運(yùn)行電壓下的平臺性能提高15% ,AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器,準(zhǔn)備Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。新的需求
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ,SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的滿足處理器,預(yù)計在2026年推出,千瓦GAA)的平臺工藝技術(shù) ,這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代,準(zhǔn)備而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案 。分別面向前者高端解決方案的SP7