AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求

 時(shí)間:2025-09-01 06:06:45  來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)

也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。平臺(tái)GAA）的準(zhǔn)備工藝技術(shù) ，分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7
，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的散熱設(shè)計(jì)介紹，預(yù)計(jì)在2026年推出，滿足Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，千瓦第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，平臺(tái)

準(zhǔn)備基于Zen 6系列架構(gòu)，新的需求

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，散熱設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)與N3相比
，滿足或者在相同運(yùn)行電壓下的千瓦性能提高15%，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺(tái)處理器，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求 。是新的需求業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程
。冷卻分配單元等技術(shù) ，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，其中提及了AMD未來(lái)的服務(wù)器處理器計(jì)劃