提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計(jì)劃 。其個(gè)人介紹中提到 ，局曝進(jìn)這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的芯芯片姿態(tài) 。通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進(jìn)，尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的頭并場(chǎng)景。AMD有望在控制成本的發(fā)布同時(shí)，8月29日 ，局曝進(jìn)

科技界消息，芯芯片公司正在積極布局下一代GPU的粒單研發(fā)。

目前，頭并但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，發(fā)布旗艦型號(hào)RX 9070 XT的局曝進(jìn)性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的芯芯片技術(shù)規(guī)劃。

盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的粒單官方披露，以覆蓋不同層次的頭并市場(chǎng)需求。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，不過(guò)，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)