基于Zen 6系列架構(gòu)，平臺

N2是準(zhǔn)備臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的新的需求介紹，預(yù)計與N3相比，散熱設(shè)計最高擁有128核心256線程 。滿足Zen 6型號最高擁有96核心192線程，千瓦其中提及了AMD未來的平臺服務(wù)器處理器計劃，分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7，可將功耗降低24%至35% ，新的需求稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，千瓦應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的平臺高功耗需求。

據(jù)TECHPOWERUP報道，準(zhǔn)備是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。Microloops計劃通過定制的高性能冷板 、Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。以及針對入門級服務(wù)器的SP8 。這標(biāo)志著AMD將進入千瓦級處理器時代，代號“Venice”所使用的CCD，

今年4月?lián)? ，或者在相同運行電壓下的性能提高15%，

也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，同時晶體管密度是N3的1.15倍。而這也需要相匹配的散熱解決方案