傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，

今年4月?lián)?，準(zhǔn)備稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間
。代號“Venice”所使用的散熱設(shè)計(jì)CCD ，Microloops計(jì)劃通過定制的滿足高性能冷板、SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。平臺同時晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍 。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，新的需求第六代EPYC處理器將采用新的散熱設(shè)計(jì)插座
，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，滿足以及針對入門級服務(wù)器的千瓦SP8 
。

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道