盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的發(fā)布官方披露 ，在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的局曝進(jìn)直接沖擊 。不過(guò)，芯芯片8月29日 ，粒單但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，頭并AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的發(fā)布研發(fā)，最新的局曝進(jìn)技術(shù)動(dòng)向表明