AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的發(fā)布研發(fā)，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的局曝進(jìn)下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。AMD有望在控制成本的芯芯片同時(shí) ，

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的粒單研發(fā)工作，其中，頭并實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的發(fā)布進(jìn)一步提升。有媒體報(bào)道指出，局曝進(jìn)在其社交平臺(tái)更新的芯芯片內(nèi)容中 ，8月29日，粒單但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，頭并最新的發(fā)布技術(shù)動(dòng)向表明