可將功耗降低24%至35%
，平臺Microloops計劃通過定制的準(zhǔn)備高性能冷板、以及針對入門級服務(wù)器的新的需求SP8。而這也需要相匹配的散熱設(shè)計散熱解決方案。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代，滿足其中提及了AMD未來的千瓦服務(wù)器處理器計劃
，預(yù)計在2026年推出，平臺基于Zen 6系列架構(gòu)
，準(zhǔn)備最高擁有128核心256線程 。新的需求

散熱設(shè)計代號“Venice”所使用的滿足CCD ，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，平臺或者在相同運(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15%，

今年4月?lián)?
 ，新的需求

N2是臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around