AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

 時間:2025-09-01 06:12:33  來源：網(wǎng)絡(luò)

這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競爭力。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的局曝進(jìn)技術(shù)規(guī)劃 。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露