以及針對入門級服務器的平臺SP8
?；蛘咴谙嗤\行電壓下的準備性能提高15% ，是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。而這也需要相匹配的散熱設計散熱解決方案