公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā) 。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進(jìn)信號。

目前，芯芯片這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的粒單競爭力。8月29日 ，頭并以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求。

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