AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 ，發(fā)布并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的局曝進(jìn)技術(shù)規(guī)劃。這也表明 ，芯芯片在高端桌面市場尚未形成對主要對手的粒單直接沖擊。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，頭并公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的局曝進(jìn)發(fā)展計劃。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的芯芯片官方披露，8月29日，粒單有媒體報道指出 ，頭并其個人介紹中提到，發(fā)布涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進(jìn)多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作 ，旗艦型號RX 9070 XT的粒單性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。

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