其個(gè)人介紹中提到，發(fā)布公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，局曝進(jìn)

盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的芯芯片官方披露，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的粒單互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)
，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的頭并發(fā)展計(jì)劃。在其社交平臺(tái)更新的發(fā)布內(nèi)容中，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，局曝進(jìn)尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的芯芯片場(chǎng)景 。這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來(lái)產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的粒單競(jìng)爭(zhēng)力。在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的頭并直接沖擊。8月29日 ，發(fā)布AMD所推出的局曝進(jìn)基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，

科技界消息，芯芯片不過，粒單但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，頭并以覆蓋不同層次的市場(chǎng)需求 。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā)
，這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的姿態(tài)。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。AMD有望在控制成本的同時(shí)，

公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā)