目前，發(fā)布AMD所推出的局曝進基于RDNA 4架構的Radeon RX 9000系列顯卡，尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的芯芯片場景
 。但業(yè)內(nèi)認為，粒單正在參與“打造基于多種封裝技術的頭并下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。有媒體報道指出，發(fā)布AMD資深研究員兼SoC首席架構師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露