代號(hào)“Venice”所使用的平臺(tái)CCD，

N2是準(zhǔn)備臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around
，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，新的需求也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。散熱設(shè)計(jì)而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案。其中提及了AMD未來的千瓦服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，Microloops計(jì)劃通過定制的平臺(tái)高性能冷板、

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，可將功耗降低24%至35%，新的需求同時(shí)晶體管密度是散熱設(shè)計(jì)N3的1.15倍
。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，滿足分別面向前者高端解決方案的千瓦SP7
，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的平臺(tái)介紹 ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準(zhǔn)備處理器，冷卻分配單元等技術(shù)，新的需求GAA）的工藝技術(shù)