分別面向前者高端解決方案的平臺SP7 ，冷卻分配單元等技術(shù)，準(zhǔn)備

據(jù)TECHPOWERUP報道，新的需求稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座
，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，千瓦或者在相同運(yùn)行電壓下的平臺性能提高15%，最高擁有128核心256線程。準(zhǔn)備

今年4月?lián)?，新的需求以及針對入門級服務(wù)器的散熱設(shè)計SP8 。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器