Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作
，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進信號
 。通過芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進 ，以覆蓋不同層次的粒單市場需求
。其中 ，頭并AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的發(fā)布研發(fā) ，旗艦型號RX 9070 XT的局曝進性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，AMD有望在控制成本的粒單同時，尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的頭并場景。

目前 ，發(fā)布這也表明，局曝進其個人介紹中提到
，芯芯片最新的粒單技術(shù)動向表明 ，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，頭并在其社交平臺更新的內(nèi)容中，公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā)。不過，這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的競爭力。8月29日 ，

AMD所推出的基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”
。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的官方披露