GAA）的平臺工藝技術(shù)
，其中提及了AMD未來的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計劃
 ，這標(biāo)志著AMD將進入千瓦級處理器時代，新的需求第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存
，散熱設(shè)計最高擁有128核心256線程 。滿足應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求 。

N2是平臺臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，

準(zhǔn)備而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案
。預(yù)計在2026年推出
，散熱設(shè)計也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。滿足基于Zen 6系列架構(gòu)