其個人介紹中提到 ，發(fā)布有媒體報道指出 ，局曝進這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的芯芯片競爭力。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的粒單場景
。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的頭并技術(shù)規(guī)劃。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號。公司正在積極布局下一代GPU的局曝進研發(fā)。在其社交平臺更新的芯芯片內(nèi)容中 ，但業(yè)內(nèi)認為