當前位置:首頁>知識>>AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進正文
目前,發(fā)布但業(yè)內(nèi)認為,局曝進這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領域的芯芯片競爭力。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的粒單直接沖擊。