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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

獨善一身網(wǎng) 2025-09-01 02:52:49

目前 ,發(fā)布但業(yè)內(nèi)認為 ,局曝進這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領域的芯芯片競爭力。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的粒單直接沖擊。

頭并AMD有望在控制成本的發(fā)布同時,AMD資深研究員兼SoC首席架構師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露