是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代
，新的需求第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，散熱設(shè)計第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的千瓦介紹，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。平臺AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，準(zhǔn)備或者在相同運(yùn)行電壓下的新的需求性能提高15%