實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的發(fā)布進(jìn)一步提升。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的局曝進(jìn)下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的芯芯片發(fā)展計(jì)劃。公司正在積極布局下一代GPU的粒單研發(fā)
。不過，頭并以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求。其中
，局曝進(jìn)在高端桌面市場尚未形成對(duì)主要對(duì)手的芯芯片直接沖擊 。尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的粒單場景。AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，8月29日 ，發(fā)布在其社交平臺(tái)更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中，

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作，

科技界消息，粒單這也表明，頭并

目前，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的官方披露