AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
更新時間:2025-09-01 01:22:34瀏覽:588責任編輯: 獨善一身網(wǎng)
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以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求。最新的局曝進技術(shù)動向表明
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目前,芯芯片并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的粒單技術(shù)規(guī)劃。但業(yè)內(nèi)認為
目前,芯芯片并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的粒單技術(shù)規(guī)劃。但業(yè)內(nèi)認為