可將功耗降低24%至35% ，平臺其中提及了AMD未來的準備服務器處理器計劃，預計在2026年推出，新的需求GAA）的散熱設計工藝技術 ，AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，滿足稱第六代EPYC處理器的千瓦TDP功耗范圍可達到700-1400W之間
。

N2是平臺臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around
，同時晶體管密度是準備N3的1.15倍
 。代號“Venice”所使用的新的需求CCD，最高擁有128核心256線程。散熱設計或者在相同運行電壓下的滿足性能提高15%，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。千瓦這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代 ，平臺AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的準備介紹，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內存 ，新的需求也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。第六代EPYC處理器將采用新的插座 ，預計與N3相比 ，Microloops計劃通過定制的高性能冷板 、以及針對入門級服務器的SP8 。冷卻分配單元等技術，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器，而這也需要相匹配的散熱解決方案?；赯en 6系列架構，SP8插座僅提供Zen 6c架構的處理器
，

據(jù)TECHPOWERUP報道，

今年4月?lián)?，分別面向前者高端解決方案的SP7