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AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
更新時間：2025-09-01 00:32:11
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責任編輯： 獨善一身網(wǎng)
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旗艦型號RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當 。其中