分別面向前者高端解決方案的平臺SP7 ，AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器
，準備而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案 。最高擁有128核心256線程 。散熱設計預計在2026年推出
 ，滿足Microloops計劃通過定制的千瓦高性能冷板、應對AMD下一代SP7插槽的平臺高功耗需求