正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。最新的局曝進(jìn)技術(shù)動(dòng)向表明，

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作 ，AMD有望在控制成本的粒單同時(shí)，通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的頭并持續(xù)演進(jìn)