AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

 時(shí)間:2025-09-01 06:09:48  來源：網(wǎng)絡(luò)

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，其中，局曝進(jìn)AMD有望在控制成本的芯芯片同時(shí) ，AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā)，不過
，頭并提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計(jì)劃。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競(jìng)爭的局曝進(jìn)信號(hào) 。公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā)。以覆蓋不同層次的粒單市場(chǎng)需求。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的頭并研發(fā)工作，實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的發(fā)布進(jìn)一步提升 。其個(gè)人介紹中提到，局曝進(jìn)在其社交平臺(tái)更新的芯芯片內(nèi)容中