AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
2025-09-01 03:51:23
稱第六代EPYC處理器的平臺(tái)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7 ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器 ，同時(shí)晶體管密度是散熱設(shè)計(jì)N3的1.15倍。冷卻分配單元等技術(shù)
2025-09-01 03:51:23
稱第六代EPYC處理器的平臺(tái)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7 ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器 ，同時(shí)晶體管密度是散熱設(shè)計(jì)N3的1.15倍。冷卻分配單元等技術(shù)