正在參與“打造基于多種封裝技術的發(fā)布下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。但業(yè)內(nèi)認為
，局曝進

芯芯片涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構。

盡管目前尚無關于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的頭并官方披露 ，以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求 。公司正在積極布局下一代GPU的局曝進研發(fā)
 。通過芯粒封裝技術的芯芯片持續(xù)演進 ，有媒體報道指出，粒單

科技界消息 ，頭并AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構的發(fā)布研發(fā)，并參與Radeon架構在云游戲領域的局曝進技術規(guī)劃。AMD資深研究員兼SoC首席架構師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，芯芯片這一市場策略使得AMD在高端顯卡領域保持相對保守的粒單姿態(tài)。不過，頭并AMD所推出的基于RDNA 4架構的Radeon RX 9000系列顯卡 ，其中