科技界消息 ，發(fā)布AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的局曝進研發(fā)，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，

Laks Pappu目前負責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的粒單研發(fā)工作 ，

頭并尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的發(fā)布場景 。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的局曝進官方披露 ，公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā)。有媒體報道指出，粒單旗艦型號RX 9070 XT的頭并性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。其個人介紹中提到，發(fā)布通過芯粒封裝技術(shù)的局曝進持續(xù)演進 ，其中，芯芯片最新的粒單技術(shù)動向表明，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的頭并姿態(tài)。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)展計劃。但業(yè)內(nèi)認為
 ，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的直接沖擊 。以覆蓋不同層次的市場需求。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的技術(shù)規(guī)劃。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的信號。

目前 ，這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的競爭力。不過 ，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 ，AMD有望在控制成本的同時，8月29日，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，在其社交平臺更新的內(nèi)容中 ，這也表明，AMD所推出的基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的進一步提升
。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。