或者在相同運(yùn)行電壓下的平臺(tái)性能提高15%，而這也需要相匹配的準(zhǔn)備散熱解決方案。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。新的需求

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求。

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，千瓦M(jìn)icroloops計(jì)劃通過定制的平臺(tái)高性能冷板、第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存