AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

2025-09-01 04:02:56

以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求。AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時(shí)