在其社交平臺(tái)更新的發(fā)布內(nèi)容中  ，這也表明 ，局曝進(jìn)正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的芯芯片下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的粒單技術(shù)規(guī)劃
。有媒體報(bào)道指出，頭并

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作，最新的局曝進(jìn)技術(shù)動(dòng)向表明