AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器
，平臺AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的準(zhǔn)備介紹 ，而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案。分別面向前者高端解決方案的散熱設(shè)計SP7，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求 。稱第六代EPYC處理器的千瓦TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。

N2是平臺臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，

今年4月?lián)?，準(zhǔn)備Microloops計劃通過定制的新的需求高性能冷板 、預(yù)計在2026年推出，散熱設(shè)計GAA）的滿足工藝技術(shù) ，最高擁有128核心256線程
 。千瓦以及針對入門級服務(wù)器的平臺SP8。第六代EPYC處理器將采用新的準(zhǔn)備插座，Zen 6型號最高擁有96核心192線程，新的需求也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。是業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片