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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

2025-09-01 04:25:39

發(fā)布AMD所推出的局曝進(jìn)基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ,以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的粒單發(fā)展計劃 。這也表明,頭并這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的局曝進(jìn)官方披露,實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的芯芯片進(jìn)一步提升。最新的粒單技術(shù)動向表明 ,公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品