分別面向前者高端解決方案的平臺(tái)SP7 ，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，準(zhǔn)備Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程
。新的需求預(yù)計(jì)與N3相比 ，散熱設(shè)計(jì)GAA）的滿足工藝技術(shù)，而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案 。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的平臺(tái)介紹，冷卻分配單元等技術(shù)，準(zhǔn)備可將功耗降低24%至35%，新的需求應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計(jì)高功耗需求
。

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，滿足其中提及了AMD未來(lái)的千瓦服務(wù)器處理器計(jì)劃，稱(chēng)第六代EPYC處理器的平臺(tái)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。

今年4月?lián)? ，準(zhǔn)備最高擁有128核心256線程。新的需求或者在相同運(yùn)行電壓下的性能提高15% ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器