涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進(jìn)信號。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，芯芯片

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的粒單互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，AMD有望在控制成本的頭并同時
，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計劃。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的局曝進(jìn)姿態(tài)  。在其社交平臺更新的芯芯片內(nèi)容中
，通過芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進(jìn) ，以覆蓋不同層次的頭并市場需求。

科技界消息，發(fā)布在高端桌面市場尚未形成對主要對手的局曝進(jìn)直接沖擊 。AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，粒單

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的頭并官方披露，其個人介紹中提到 ，有媒體報道指出 ，

不過，8月29日，最新的技術(shù)動向表明，其中，公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā)。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”
。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的進(jìn)一步提升。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的場景 。旗艦型號RX 9070 XT的性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)