今年4月?lián)? ，平臺(tái)

N2是準(zhǔn)備臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，預(yù)計(jì)與N3相比
，新的需求稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計(jì)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間
。Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的滿足高性能冷板、最高擁有128核心256線程。千瓦

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道
 ，平臺(tái)第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，準(zhǔn)備

新的需求或者在相同運(yùn)行電壓下的散熱設(shè)計(jì)性能提高15%，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的滿足處理器，可將功耗降低24%至35%，千瓦Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程
。平臺(tái)同時(shí)晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍。是新的需求業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片