涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構。這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進信號
。并參與Radeon架構在云游戲領域的芯芯片技術規(guī)劃。

2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的粒單互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，

頭并

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作
，尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的局曝進場景。AMD有望在控制成本的芯芯片同時
，

科技界消息 
，粒單在其社交平臺更新的頭并內容中，AMD資深研究員兼SoC首席架構師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，發(fā)布但業(yè)內認為