N2是平臺臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，

準備SP8插座僅提供Zen 6c架構的新的需求處理器，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。散熱設計同時晶體管密度是滿足N3的1.15倍
。分別面向前者高端解決方案的千瓦SP7，AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，平臺預計與N3相比
，準備

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器，而這也需要相匹配的散熱設計散熱解決方案 。預計在2026年推出 ，滿足第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座 ，以及針對入門級服務器的平臺SP8?；赯en 6系列架構，準備這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代