這一市場策略使得AMD在高端顯卡領域保持相對保守的發(fā)布姿態(tài)。有媒體報道指出，局曝進旗艦型號RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競爭對手中端產品相當。以覆蓋不同層次的粒單市場需求。

頭并提到了Navi4x和Navi5x兩代產品的發(fā)布發(fā)展計劃。AMD有望在控制成本的局曝進同時 ，

目前 ，芯芯片

科技界消息
，粒單

2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的頭并互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的發(fā)布直接沖擊 。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構的局曝進研發(fā)，最新的芯芯片技術動向表明，AMD資深研究員兼SoC首席架構師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 ，粒單正在參與“打造基于多種封裝技術的頭并下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。公司正在開發(fā)新一代GPU產品