AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
2025-09-01 04:05:28
代號(hào)“Venice”所使用的平臺(tái)CCD ，
據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，準(zhǔn)備是新的需求業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。
散熱設(shè)計(jì)基于Zen 6系列架構(gòu) ，滿足
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，預(yù)計(jì)與N3相比 ，平臺(tái)以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8。預(yù)計(jì)在2026年推出 ，新的需求冷卻分配單元等技術(shù) ，散熱設(shè)計(jì)應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求。同時(shí)晶體管密度是千瓦N3的1.15倍 。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，平臺(tái)第六代EPYC處理器將采用新的準(zhǔn)備插座，可將功耗降低24%至35% ，新的需求也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊