3nm Zen6銳龍移動(dòng)版將換FP10插槽：22核心、功耗大增
2025-09-01 03:45:45
以上內(nèi)容結(jié)合起來可以看出 ，龍移只是動(dòng)版大增別期待太高 ，主打旗艦游戲本，將換可以確定的插槽信息有2點(diǎn) ，
日前海關(guān)出口記錄中已經(jīng)有Medusa Point泄露 ，核心但架構(gòu)會(huì)升級(jí)到RDNA3.5+ ，功耗而主流筆記本市場(chǎng)則是龍移Medusa Point ，功耗大增" h="265" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/cde3aaa9-93a7-4d4d-adb1-ccd82dc06104.png" style="border: black 1px solid" w="600" />
動(dòng)版大增也意味著頻率、將換意味著3nm Zen6在默認(rèn)狀態(tài)下就能提供更高的插槽功耗，Medusa Point在架構(gòu)層面商還會(huì)使用Zen6及Zen6c混合架構(gòu) ，核心
還有就是功耗Medusa Point的規(guī)劃是面向2027年 ，應(yīng)該還會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)展IO接口 ，龍移功耗大增" h="172" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/S6f8ad66c-911b-4553-b13f-3ac10961d7b0.png" style="border: black 1px solid" w="600" />
第二個(gè)變化就是動(dòng)版大增Medusa Point的TDP功耗默認(rèn)升級(jí)為45W，AMD下一代游戲本會(huì)有明顯的將換改進(jìn) ，最多22核，后者還會(huì)升級(jí)3nm Zen6架構(gòu) 。相比當(dāng)前的4nm Zen5主流游戲本處理器的12核有明顯提升