據(jù)TECHPOWERUP報道
，平臺預計在2026年推出，準備

新的需求可將功耗降低24%至35%，散熱設計其中提及了AMD未來的滿足服務器處理器計劃 ，AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，千瓦Zen 6型號最高擁有96核心192線程，平臺而這也需要相匹配的準備散熱解決方案 。這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代 ，新的需求代號“Venice”所使用的散熱設計CCD