AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
獨(dú)善一身網(wǎng) 2025-09-01 02:43:44
AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的平臺(tái)介紹 ，分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7 ，預(yù)計(jì)在2026年推出 ，新的需求以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)SP8。Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的滿足高性能冷板 、也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊