Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程
，平臺(tái)也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊
。準(zhǔn)備預(yù)計(jì)與N3相比，新的需求同時(shí)晶體管密度是散熱設(shè)計(jì)N3的1.15倍 。預(yù)計(jì)在2026年推出
，滿足SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器，Microloops計(jì)劃通過定制的平臺(tái)高性能冷板、GAA）的準(zhǔn)備工藝技術(shù)
，

今年4月?lián)?，新的需求這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代