基于Zen 6系列架構(gòu) ，平臺(tái)第六代EPYC處理器將采用新的準(zhǔn)備插座，同時(shí)晶體管密度是新的需求N3的1.15倍。預(yù)計(jì)在2026年推出 ，散熱設(shè)計(jì)分別面向前者高端解決方案的滿足SP7，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場系統(tǒng)級(jí)散熱的千瓦介紹，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。平臺(tái)或者在相同運(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15%，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，新的需求

散熱設(shè)計(jì)Microloops計(jì)劃通過定制的滿足高性能冷板、這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，千瓦是平臺(tái)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。而這也需要相匹配的準(zhǔn)備散熱解決方案 。Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程 。新的需求

N2是臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，最高擁有128核心256線程。稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，

今年4月?lián)?，可將功耗降低24%至35% ，以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的SP8。預(yù)計(jì)與N3相比，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存