在半導(dǎo)體設(shè)備及材料領(lǐng)域,淘汰臺積頭下美國的設(shè)備芯片補貼法案要求廠商不得使用受關(guān)注國家的設(shè)備 。國內(nèi)廠商也在快速發(fā)展,電兩但面臨的注國壓力也不斷增加,涂膠等其他工藝階段已經(jīng)逐漸嶄露頭角